Le ultime innovazioni offrono NAND TLC con le più alte prestazioni e densità di wafer, il tutto nel package più piccolo del settore
BOISE, Idaho, 26 luglio 2022 – Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), ha annunciato oggi di aver avviato la produzione in serie della prima NAND a 232 layer al mondo, realizzata con la sua tecnologia leader nel settore per garantire alle soluzioni di archiviazione prestazioni senza precedenti. La tecnologia è caratterizzata dalla più alta densità areale del settore in grado di offrire una maggiore capacità e una migliore efficienza energetica rispetto alle precedenti generazioni NAND di Micron, per consentire di supportare al meglio i casi d’uso più intensivi di dati dal cliente al cloud.
Scott DeBoer, vicepresidente esecutivo della divisione Technology and Products di Micron, ha dichiarato che: “La NAND a 232 layer di Micron rappresenta una svolta per l’innovazione dell’archiviazione, in quanto è la prima prova della capacità di espandere la NAND 3D a più di 200 strati in produzione”. “Questa tecnologia rivoluzionaria ha richiesto un’ampia innovazione, tra cui capacità di processo avanzate per creare strutture ad alto rapporto d’aspetto, nuovi materiali e miglioramenti di design all’avanguardia che si basano sulla nostra tecnologia NAND a 176 layer, leader del mercato.”
